全球半导体贸易网络数据集(2020-2025)

数据集为2020至2025年全球半导体供应链多层级有向贸易网络,涵盖设备、晶圆、逻辑芯片、存储芯片及其他IC五类HS编码,包含约436,000条双边贸易记录与240个国家节点,可用于供应链瓶颈与地缘政治研究,适用于贸易网络分析、供应链风险评估及图神经网络建模等场景。

行业:
国际贸易
国标分类:
行业专识数据集
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40
2026-10-14

数据集介绍

数据属性

数据模态
表格 地理空间 图&网络
数据格式
CSV
记录数/样本数
436,000条记录
文件数量
3个文件
总大小
约70MB
地理覆盖范围
全球(240个国家/地区)
时间覆盖范围
2020年至2025年
数据更新频率
静态(不再更新)
数据采集方式
公共数据集获取
预期用途
评估
标注状态
完全未标注
数 据 驱 动 未 来
Data Drives The Future
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