近日，经中国银联股份有限公司公示，聚合科技成功中标中国银联2020年便民移动支付项目。藉由此次合作，聚合科技将凭借强大的技术及数据优势，帮助银联全面提升移动支付便民工程应用水平，助力其实现数字化转型升级。
中标此次项目的是聚合科技旗下数字中台产品「天渠」和「天开」。「数字中台」是聚合科技产品全新升级后依靠专业的数字化、智能化技术，面向政务、企业打造的一站式中台解决方案，涵盖数据中台、业务中台、外部数据管理、数字员工等多个领域。
「天渠」和「天开」是数字中台9大产品中的两个，也是聚合科技重磅打造的明星产品。
此次中标，再次彰显了聚合科技过硬的企业实力与良好的市场口碑，进一步凸显了聚合科技在大数据领域的竞争优势。现阶段，聚合科技已组建专业的研发团队开展立项研发工作，确保项目按计划稳步推进。
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